青島平一自動(dòng)化的自由人整列機(jī)，歷經(jīng)九年時(shí)間發(fā)展，為客戶打造一流的無人工廠，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)自動(dòng)化，一直是自由人整列機(jī)的使命與追求，自由人零件整列機(jī)應(yīng)用于微小芯片整列也是可以實(shí)現(xiàn)的，今天解讀一下微小芯片整列的工藝。
今年非常熱門的半導(dǎo)體行業(yè)乃至手機(jī)以及3C行業(yè)，有許許多多的微小零件來組成，針對(duì)于這些微小零件，自由人整列機(jī)對(duì)應(yīng)的零件整列工藝有吹塑盤包裝、電鍍、碼垛等，今天針對(duì)微小芯片整列的工藝。做一下詳細(xì)的介紹，也為有這方面需求的客戶做一下指導(dǎo)。
芯片體積很小，尤其是微小芯片，體積更是小。近期客戶寄來的產(chǎn)品，體積最小的是0.51*0.51*0.36，肉眼分辨也很困難，但是我們做到了，我們自由人整列機(jī)輕而易舉的做到了。
我們做微小芯片整列，從體積0.51*0.51*0.36做到0.9*0.9*0.51的尺寸，按照客戶要求排布好以后呢，客戶會(huì)進(jìn)行下一步作業(yè)，進(jìn)行芯片表面的焊接作業(yè)，幫助企業(yè)助力生產(chǎn)，提升企業(yè)產(chǎn)能，代替人工去進(jìn)行產(chǎn)品擺盤作業(yè)。
平一自動(dòng)化，9年專注自由人整列機(jī)領(lǐng)域設(shè)備研發(fā)，為用戶提供全套微小零件整列的解決方案，現(xiàn)已成功進(jìn)入蘋果、華為、榮耀、三星、富士康、TDK等眾多知名品牌的微小精密零件供應(yīng)鏈，自由人整列機(jī)形成水平式、縱向式、回轉(zhuǎn)式、高精式四大系列十幾個(gè)型號(hào)。
平一自動(dòng)化的核心產(chǎn)品是自由人整列機(jī)，主要用于微小零件整列作業(yè)，今年將繼續(xù)加大研發(fā)力量，細(xì)分整列市場，為客戶實(shí)現(xiàn)無人工廠而努力奮斗。讓用戶體驗(yàn)到自由人整列機(jī)在3C行業(yè)零件供料領(lǐng)域的高效率和高回報(bào)。我們不忘創(chuàng)業(yè)初心，牢記企業(yè)使命，平一自動(dòng)化為打造青島北部智能產(chǎn)業(yè)基地和中國制造2025。
